Les composants électroniques contiennent des métaux précieux et toxiques qui sont aujourd'hui difficilement recyclés. Alors que la demande en composants électronique continue de croitre, il devient urgent d‘améliorer la recyclabilité de ces objets. Les circuits imprimés (CI) sont au cœur de l'électronique et contiennent des composants complexes, fixés à des pistes métalliques via des adhésifs conducteurs. Ces adhésifs sont constitués d'une charge métallique conductrice et d'un liant polymérique, généralement thermodurcissable.
S’inscrivant dans une démarche d'économie circulaire, les polymères auto-immolables (ou self-immolative polymers, SIP) pouvant dépolymériser sous stimulus, ont émergé comme des alternatives intéressantes pour assurer la recyclabilité de systèmes complexes.

Dans ce contexte, le post-doctorant.e développera un liant SIP pouvant être utilisé en tant qu'adhésif conducteur pour l’assemblage de circuits imprimés. Après identification des systèmes chimiques les plus prometteurs, différents SIP aux structures variées seront synthétisés et caractérisés afin d’évaluer leurs propriétés mécaniques et thermiques, et leur capacité à dépolymériser sous stimulus. Dans une seconde étape, les SIP les plus intéressants seront formulés en tant qu'adhésif conducteur et utilisés pour l’assemblage de circuits imprimés. La recyclabilité de ces objets finaux sera évaluée.