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Couches minces piézoélectriques sans plomb pour les MEMS
Défis technologiquesMatériaux et applicationsMatériaux et procédés émergents pour les nanotechnologies et la microélectroniqueSciences pour l’ingénieur
Résumé du sujet
Dans le cadre du projet ANR TILPAC, vous travaillerez au développement de matériaux piézoélectriques sans plomb pour les applications actionneurs MEMS. Les matériaux déposés en couches minces seront intégrés dans des véhicules de test afin d'évaluer leurs propriétés (électriques, ferroélectriques, piézoélectriques) et de les comparer à celles du matériau de référence, le PZT, en vue d'une intégration dans des dispositifs à l'échelle industrielle. Une attention particulière sera également portée sur les aspects impacts environnementaux.
Laboratoire
Département Composants Silicium (LETI)
Service Intégrations et Technologies pour les conversions d'énergies
Laboratoire des technologies d'Intégration des Capteurs et Actionneurs