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Développement de procédés de dépôt/gravure par plasma pour une intégration SADP du nœud FD10

Défis technologiques Matériaux et procédés émergents pour les nanotechnologies et la microélectronique

Résumé du sujet

Le développement de nouveaux nœuds technologiques implique à la fois une réduction des dimensions critiques des motifs et une augmentation de leur densité. Depuis des années, le développement de stratégies de patterning multiple avec notamment le recours au Spacer Patterning (aussi noté SADP) s'est intensifié. Cette stratégie repose sur l'utilisation d'un motif sacrificiel sur lequel un matériau est déposé de manière conforme pour ensuite être gravé et ainsi définir des espaceurs qui serviront de masque pour l'obtention de motifs dans la sous-couche après retrait de la couche sacrificielle. Un des principaux défis de cette intégration est le choix des matériaux et leur compatibilité (budget thermique, sélectivité, etc.). Le recours à des matériaux types SiCO(N) peut apporter des alternatives intéressantes aux diélectriques classiques (SiO2, SiN). Un autre enjeu est l’obtention d’une seule population de motifs post-SADP : pour éviter les problèmes de micro-loading, des procédés de gravure plasma contrôlés de manière atomique devront être développés (ex. pulsing, ALE, etc.). L'impact environnemental devra être pris en compte lors du développement de ces procédés.
L'objectif de la thèse est de mettre au point une intégration avec les matériaux SiCO(N), développer ces matériaux et les stratégies de gravure associées.
Pour mener à bien vos recherches, vous profiterez de l’environnement privilégié qu’offre le CEA-Leti permettant d’utiliser des équipements industriels à l’état de l’art technologique à la fois en termes de développement de procédés et en termes de caractérisation des matériaux.

Laboratoire

Département des Plateformes Technologiques (LETI)
Service des procédés de Patterning
Laboratoire Gravure
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