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Développement et caractérisation d'assemblages hybrides Cu-diélectrique à basse température

Défis technologiques Matériaux et applications Matériaux et procédés émergents pour les nanotechnologies et la microélectronique Sciences pour l’ingénieur

Résumé du sujet

Le collage hybride Cu-diélectrique est une technologie d'assemblage de composants à très faible pas d'interconnexion, qui ouvre la voie à de nouvelles intégrations pour des applications exigeantes telles que le calcul haute performance, les smart imageurs,... Le Leti est impliqué depuis plus de 10 ans dans le développement de cette technologie, en partenariat avec divers industriels et académies, pour maîtriser des pas de connexion de plus en plus petits (< 1µm), ou évaluer de nouvelles techniques telles que l'auto-assemblage ‘puce à plaque’. Dans ce contexte, le collage hybride à basse température permettrait de nouvelles voies d’intégration notamment pour les systèmes hétérogènes (III-V sur CMOS,…) ou pour les composants sensibles thermiquement (résines colorées, mémoires non-volatiles,…).

L’objectif de cette thèse est de développer et caractériser des assemblages hybrides Cu-diélectrique à basse température, de l’ambiante à 250°C. Une première partie de la thèse sera consacrée à l’identification de matériaux diélectriques pertinents pour le collage hybride (SiN, SiON, SiCN, …). Les propriétés critiques de ces matériaux (permittivité, hygroscopie,…) seront mesurées et comparées à celles de la référence SiO2 haute température. Dans une deuxième partie, les diélectriques sélectionnés seront intégrés dans la technologie d’assemblage hybride 'plaque à plaque' et chaque étape (niveau damascène, préparation de surface, collage direct) sera adaptée au besoin. La troisième partie de la thèse sera consacrée à la caractérisation électrique et aux tests de fiabilité des assemblages obtenus à basse température.

Laboratoire

Département Composants Silicium (LETI)
Service des Composants pour le Calcul et la Connectivité
Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D
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