Actuellement, les budgets thermiques de la plupart des briques technologiques de réalisation du transistor ont pu être réduits et peuvent être compatibles avec la stabilité du transistor inférieur. Un point critique reste la réalisation d’un empilement de grille qui respecte les spécifications en fiabilité. Ce point peut être un obstacle à la réussite de cette intégration. Pour optimiser l’aspect fiabilité de l’empilement de grille, l’utilisation de recuit alternatifs comme les recuits micro-onde et laser excimer peuvent etre utilisés.
En dehors de l’aspect fiabilité, l’adaptation du travail de sorti des grilles des transistors froids est un sujet encore vierge. Cette étape se fait généralement par des recuits haute température pour faire diffuser des espèces (La, Al) au sein de l’empilement. Un des objectifs de ce travail est d’apporter des solutions alternatives pour modifier le travail de sortie avec des budgets thermiques compatibles avec l’intégration 3D séquentielle. Parmi les options étudiées l’implantation à très faible énergie et les recuits laser excimer pourront etre évalués. Des alternatives à la fabrication conventionnelle de la grille pourront être proposées. En parallèle des briques telles que les espaceurs basse temperature à base de materiaux low-k et l’épitaxie à 500°C devront être optimisée et intégrée.
Le candidat sera en charge de la définition des expériences, de leur mise en œuvre, de leur suivi et de la caractérisation électrique des échantillons. L’étude sera menée dans les salles blanches du LETI en étroite collaboration avec les équipes de process et d’intégration.