Pour améliorer les performances des ordinateurs quantiques, l'intégration tridimensionnelle (3D) est désormais essentielle. Grâce à des technologies telles que le flip-chip, le routage multi-niveaux ou même des vias traversants (TSV), l'intégration 3D offre des solutions pour augmenter le nombre de qubits sur un processeur, réduire les pertes de signaux et le cross-talk, et même améliorer la gestion thermique. Tous ces aspects sont essentiels pour continuer la mise à l'échelle des qubits.
Notre équipe développe des technologies d'interconnexion 3D (par exemple, des microbumps supraconducteurs et des TSV) pour la prochaine génération de processeurs quantiques. Cette thèse se concentrera sur la caractérisation électrique et radiofréquence de ces interconnexions et des dispositifs quantiques intégrés à proximité afin d'étudier l'impact de ces briques technologiques 3D sur les propriétés quantiques des systèmes formés.
Cette thèse se situe à la frontière entre les défis matériaux, technologiques et physiques des systèmes quantiques. Vous travaillerez avec les équipes du CEA-LETI et du CEA-IRIG. En tant que doctorant, vous participerez à la conception et au layout des véhicules de tests ainsi qu'à leur fabrication. Vous mènerez également les mesures à basse température des échantillons fabriqués, effectuerez les analyses associées et rédigerez des rapports.