Il s’agit pour les futurs stagiaires :
- d’acquérir une meilleure connaissance des notions de base associées aux procédés de stripping et aux résultats attendus,
- d’identifier les différents paramètres de fonctionnement des procédés et leur influence sur le produit, sur les traitements ultérieurs.
1) Introduction
a. Définitions and applications
b. Compatibility and efficiency
c. Lithography aspects and impact for stripping
d. Contamination aspects in stripping
2) Photoresist plasma ashing
a. Generalities on plasma
b. Efficiency in plasma ashing: striprate and overstrip
c. Process parameter influence on striprate
d. Compatibility in plasma ashing
3) FEOL wet cleaning/BEOL wet cleaning/Photoresist wet stripping :
a. Wet processes: general considerations
b. Kinetically vs mass transfer limited reactions
4) FEOL wet cleaning
a. General considerations
b. Caro’s acid
c. RCA clean: SC1/SC2
d. Hydrofluoric acid
e. Ozone-based cleaning
f. Compatibility in FEOL wet cleaning
5) BEOL wet Cleaning
a. General considerations
b. Aluminum BEOL cleaning
c. Copper Damascene BEOL cleaning
d. Compatibility in BEOL wet cleaning
6) Photoresist wet stripping
a. General considerations
b. Wet stripping with inorganic chemicals
c. Wet stripping with organic solvents
Pas de pré requis spécifique.
En cas de format distanciel, les pré-requis techniques sont :
Auto-évaluation
Responsable pédagogique :
Pascal REVIRANDpascal.revirand@cea.fr04 38 78 41 38
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